• プレス技術
  • 機会設計
  • 型技術
  • 工場管理
  • 工業材料
  • 機会技術
1年定期購読をする

一冊購入

工業材料 2020年9月号

定価(税込)  1,540円

【特集】
次世代モビリティを支えるパワー半導体の開発動向

近年、ハイブリッドカーや電気自動車など自動車における技術環境は電動化を総称するxEVの普及に向けて大きく舵を切った。次世代自動車の高性能化を実現するうえで、「パワー半導体」は電力の制御や供給を行う半導体として、高機能化・高性能化・高信頼化に向けた技術開発が急ピッチで進んでいる。最近は従来のシリコンウェハを使用したパワー半導体に加えてSiC(シリコンカーバイド)やGaN(ガリウムナイトライド)といった材料を使用したパワー半導体への期待が高まってきた。
本特集では次世代モビリティを支える車載用パワー半導体の開発動向を回路、実装・パッケージ、チップ、分析・評価技術などの観点から紹介し、今後を展望する。

  • 1年定期購読をする

広告出稿のご案内
企画書はこちらから>>>

目次

2020年9月号
Vol.68 No.9

特集 次世代モビリティを支えるパワー半導体の開発動向

【総論】
自動車の電動化に向けたSiCパワーデバイス・GaNパワーデバイス開発の最新状況ならびに今後の動向
筑波大学 岩室憲幸

【動向】
車載用パワー半導体市場の現状
㈱富士経済 三上 拓

【解説】[回路]
EV・HEV向けSiC インバーター用低スイッチング損失・サージ電圧抑制駆動回路技術
日産自動車㈱ 下村 卓

超高速GaNパワー半導体応用におけるノイズ発生-メカニズムと高速スイッチングに起因するノイズの効果的な抑制法
名古屋大学 山本真義

【解説】[実装・パッケージ]
車両パワーデバイスの実装技術と高耐熱樹脂材料の開発動向
横浜国立大学 髙橋昭雄

移動体の電動化を支えるパワーエレクトロニクス技術の最新動向とその高電力密度化技術
名古屋大学 今岡 淳

高度化・高精度化に向けたエレクトロニクス熱設計手法
デンソー 篠田卓也

xEVに対応する高温高出力密度パワー半導体モジュール
㈱日立パワーデバイス 安井 感、串間宇幸、石橋亨介、齊藤克明

【解説】[チップ]
xEVの需要と性能要求に応えるSi-IGBT技術
三菱電機㈱ 新田哲也

【解説】[分析・評価]
パワーデバイス開発を支える分析・評価技術
㈱東レリサーチセンター 迫 秀樹、中田由彦、林 将平、杉江隆一

◆企業・研究所訪問&Interview
ファンデルワールス力を利用した界面活性剤が不要の乳化法「三相乳化」を開発
未来環境テクノロジー㈱

[主要記事]
白樺外樹皮由来の非可食性天然物とバイオポリエステル開発(下)
ヤマハ㈱ 岡田升宏、千歳科学技術大学 田畑昌祥

■連載
機械系技術者のための電気・電子材料入門 第5回
半導体材料 パートⅡ  大阪電気通信大学 臼田昭司

高分子材料の「トラブル&対策」ファイル ファイル㉙
学習する微生物(馴養化)によるゴム・プラスチックの事故  そのⅠ 高分子材料の生分解性
大武義人

現場で役立つ 重回帰分析による高分子材料の寿命予測法 第17回
寿命予測法によるプラスチックのクリープ破壊対策
川瀬テクニカル・コンサルタンシー 川瀬豊生

リチウムイオン電池の材料と部材 EV用セルとシステムの機能向上 第2回
リチウムイオン電池の構造、構成と機能(中)
泉化研 菅原秀一

有機チタン・有機ジルコニウム化合物の特徴とその応用 第4回
ウレタン化反応における触媒作用 ~環境を考えた選択~
マツモトファインケミカル㈱ 大豆生田勉

英語でつきあう科学技術 No.4
言語障壁を超える
大阪大学名誉教授 二井將光

伝統を「みらい」につなぐ 匠と材料の科学 第5回
大判越前和紙の感性評価と構造
㈱伝統みらい 濱田泰以、大三興業㈱ 須田充訓
㈱太陽 川森勇次、中川寛之、京都工芸繊維大学 杉山直磯、大阪産業大学 後藤彰彦

材料ウォッチ
[R&D動向]初オンライン開催の半導体学会、日本からも成果
[業界動向]先端半導体材料の開発、コロナ下で加速

Q&A 材料相談室
硫黄化合物のエポキシ硬化剤について

談話室
遠恋のジレンマ  町田輝史

●今月のNEWS of ENGINEERING MATERIALS
●インフォメーション
●編集後記・次号予告

特集

【総論】自動車の電動化に向けたSiCパワーデバイス・GaNパワーデバイス開発の最新状況ならびに今後の動向pdf
筑波大学 岩室憲幸
【解説】[回路]EV・HEV向けSiC インバーター用低スイッチング損失・サージ電圧抑制駆動回路技術pdf
日産自動車㈱ 下村 卓
【解説】[回路]超高速GaNパワー半導体応用におけるノイズ発生-メカニズムと高速スイッチングに起因するノイズの効果的な抑制法pdf
名古屋大学 山本真義
【解説】[実装・パッケージ]車両パワーデバイスの実装技術と高耐熱樹脂材料の開発動向pdf
横浜国立大学 髙橋昭雄
【解説】[実装・パッケージ]移動体の電動化を支えるパワーエレクトロニクス技術の最新動向とその高電力密度化技術pdf
名古屋大学 今岡 淳
【解説】[実装・パッケージ]高度化・高精度化に向けたエレクトロニクス熱設計手法pdf
デンソー 篠田卓也
【解説】[実装・パッケージ]xEVに対応する高温高出力密度パワー半導体モジュールpdf
㈱日立パワーデバイス 安井 感、串間宇幸、石橋亨介、齊藤克明
【解説】[チップ]xEVの需要と性能要求に応えるSi-IGBT技術pdf
三菱電機㈱ 新田哲也

PDFファイルをご覧いただくためには、Adobe® Reader®。
Adobe Readerがない方はこちらからダウンロードしてください。

Get ADOBE READER

1年定期購読をする 一冊購入