2019年1月号
Vol.67　No.1

特集　SiC/GaNなど次世代パワー半導体の
現在技術と将来技術

【パワーデバイス】
SiCパワー半導体の現状と今後の展望
（国研）産業技術総合研究所　田中保宣

GaNパワーデバイスの現状と今後の展望
パナソニック㈱　上田哲三

酸化ガリウム（Ga2O3）パワーデバイスの開発動向および実用化展望
（国研）情報通信研究機構　東脇正高

ダイヤモンドのパワーエレクトロニクス研究
関西学院大学　鹿田真一

【注目の技術】
先進パワー半導体の特性を活かす実装・回路技術
（国研）産業技術総合研究所　山口　浩

次世代パワーモジュールの耐熱実装技術−焼結接合の可能性と展開
大阪大学　浅谷紀夫、菅沼克昭

SiCエピタキシャルウェハ開発の最近の動向
関西学院大学　大谷　昇

GaNパワーデバイスに向けたエピタキシャル成長技術
名古屋大学　加地　徹

SiCパワー半導体デバイス高信頼性化に向けたウェハ品質検査技術開発
（国研）産業技術総合研究所　先﨑純寿

SiC酸化膜界面への窒素、リン、ホウ素添加による界面特性改善効果
筑波大学　矢野裕司

フルSiC適用による鉄道向けパワエレ機器の小型・省エネ化
三菱電機㈱　濱田憲治、日野史郎、末川英介

【フォト・リポート】
「SAMPE Japan先端材料技術展2018」開催

【企業・研究所訪問＆Interview】
ガスケットの先駆者が保守・保全のための新提案
ニチアス㈱　鶴見研究所　ガスケットLaboTM
データの大切さを次世代に伝えたい
鶴見研究所長　大村　睦氏

鶴見テクニカルセンター長　糸井克豊氏に聞く

【連載】
材料設計・加工プロセス技術の新たな試み　第37回
回転式昇温器（RINT）の原理と特徴
廣瀬バルブ工業㈱　村崎一弘、石田祐史

高分子材料の「トラブル&対策」ファイル
ファイル⑨　ゴム・プラスチック成形品の水劣化現象と対策
（一財）化学物質評価研究機構　大武義人

多様な材料開発を支える試験・計測・解析評価技術−神奈川県立産業技術総合研究所　No.12
機械加工技術の支援事例と研究開発
（地独）神奈川県立産業技術総合研究所　横田知宏、横内正洋

成形加工レオロジー・シリーズ［第Ⅲ弾］
ポリ塩化ビニル（PVC）の成形加工性（74）
藤山ポリマーリサーチ　藤山光美

材料ウォッチ
［R&D動向］産学官連携で警察の分析技術向上

[業界動向］パッケージ、セキュリティ用途に期待がかかるインク業界

Q&A　材料相談室
廃プラのコークスとしての利用

【談話室】
ごく最近のできごと
町田輝史

【材料・資源・環境ファイル】
火山と地震との関係
宮入裕夫

●今月のNEWS of ENGINEERING MATERIALS
●本の紹介
●編集後記・次号予告