機械技術2014年4月号 Vol.62 No.4
Mechanical　Engineering

【特集】レーザによるマイクロ加工の最新技術をさぐる

〔総論〕
●レーザによる微細加工
　中央大学　新井　武二

〔解説〕
●レーザによる微細パターニング技術
　埼玉大学　池野　順一
　
●形状創成原理に基づく短パルスレーザによる微細除去加工
　上智大学　坂本　治久

●レーザによる小径穴あけ加工
　千葉大学　比田井　洋史

●レーザによる微小除去と立体形状の創成技術　
　千葉工業大学　徳永　剛

●超短パルスレーザによる精密・微細加工技術　
　(独)理化学研究所　杉岡　幸次

〔加工編〕
●CO2ファイバーレーザによる金属微細加工技術
　(株)アマダ　小野寺　宏
　
●ウォータービームによる最新微細加工技術　
　(株)スギノマシン　伊原　稔

●LASERTEC 65 Shapeによる表面微細加工
　DMG森精機 (株)　加治　敏

●超短パルスレーザによる精密微細加工技術
　東芝機械(株)　 藤巻　晋平

●精密・微細加工用レーザによる最新加工技術
(株)ラステック　 三木　直樹

●自社開発レーザ加工機「PiCooLs」による微細精密レーザ加工例
　(株)リプス・ワークス　井ノ原　忠彦

●レーザによる医療機器のマイクロ加工事例
(株)レーザックス　 坪井　昭彦

●ファイバーレーザおよび短パルスレーザによる微細加工
　澁谷工業(株)　山岡　圭一

●超短パルス薄膜レーザー加工
　(株)日本レーザー　 西尾　高樹

【新連載】
●“超精密加工”への挑みと歩み－出会ったエンジニアと技術－　
　第1回　超精密加工に取り組み始めた頃
　東芝機械(株)　田中　克敏
　
●これから使う穴加工の基礎のきそ
　　第１回　ドリル選定と加工のポイント
　　(株)不二越　柴田　朝子
　　
【特別企画】
●Concept Laser社の金属粉末レーザー造形機
(株)シーケービー　落合　秀樹
　　
【レポート】
●第８回 中国CNC工作機械展覧会(CCMT2014)
　－熱気ある巨大市場でさらなる攻勢－

【リレー連載】
●3次元CAMを１００％使いこなすための基礎セミナー
　第９回　２軸マシニングから複合旋盤、MYPACシステムの特徴と機能
　倉敷機械(株)　川西　敏一
　
【連載】
●バリ取り・エッジ仕上げ技術を学ぼう！－基礎から応用まで－
　第３０回　バリ取り・エッジ仕上げ技術について(１３)
　－化学的除去加工による方法－
　関西大学　北嶋　弘一
　
●『日工会から』　
　　第４６回　生産性向上設備投資促進税制の創設と中小企業投資促進税制の拡充

●特許情報最前線

●晴のち曇り　時々雨
　質量の移動
　数巧社　笹野　幹夫
　
●少年の目(９４)　
　受難の地信楽
　立命館大学　谷　泰弘
　
●目からウロコだ！現場改善
　台車化して早く移動し仕掛りを削減する
(株)SMC　松田　龍太郎
●今月のM&T(マシン＆ツール)
　平行２軸型CNC旋盤「MW180」
　村田機械(株)
　
●TOPICS
　MEDTEC Japan 2014　開催
　INTERMOLD2014、インテックス大阪で開催
　ミツトヨ、中国・上海で人材育成、計測学院立ち上げ
　上智大学、清水伸二教授　最終講義開催
　　　　　　
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