工業材料　2009年12月号　目次
特集　時代が求める｢シリコンカーバイド｣－プロセス編

　シリコンカーバイド(SiC、炭化ケイ素)が本格的な実用期を迎えようとしています。今日、多種多様な機器に使われている半導体デバイス材はSiを中心としたものだが、いっ そうの機能・物性の高度化ニーズに対応するには、性能限界にきているといわれている。　シリコンと炭素が１対１で結合した化合物SiCは、耐熱性、熱伝導性、高温動作性、電界強度などでSiの数倍超の性能を有するため、ポストSiのパワー半導体材料として大き な期待が寄せられていた。ただ、その結晶成長が難しく品質的にも課題があって、実用化の壁になっていた。しかし近年、結晶成長の方法やウエハー・デバイス化技術が急進 展し、素材・デバイスメーカー等が実用展開に向けて動き出している。そのため、SiCの抜群の性能を生かして自動車用、産業機器用、家庭電化製品用等のパワー電子デバイス 、ならびに断熱・発熱体用高温材料として大量利用が現実となってきた。　そこで本特集では、パワーデバイスの大変革を予感させるSiCの作製、デバイス開発などの最近技術動向を探る。12月号では、10月号の「応用編」に続き、「プロセス編」と してSiCの結晶成長法やプロセス技術の最近の動向、装置等について紹介する。

［解 説］
SiC単結晶成長法の最近の動向と展望
関西学院大学　大谷　昇

SiCデバイスの製造プロセス技術の進展
（独）産業技術総合研究所　福田 憲司

溶液成長によるSiC単結晶の育成
住友金属工業（株）　亀井 一人

［トピックス］
SiCパワーデバイスとパッケージング技術
大阪大学　舟木　剛

低損失SiCインバータ
三菱電機（株）　高見 哲也

イオン注入プロセス技術・装置とその評価
（株）アルバック　横尾 秀和

パワーエレクトロニクスにおけるSiCパワーデバイスへの期待
パナソニック（株）　北畠　真

連 載
成形加工レオロジー・シリーズ［第II弾］
ポリマーブレンド・アロイの成形加工性（16）
藤山ポリマーリサーチ　藤山 光美

プラスチック屋の材料工学講座
プラスチック成形材料の強さと耐久性-アレニウスプロットと分子切断速さ-
［2］プラスチック材料の選択は耐熱性から
安永 茂樹

REPORT
CEATEC JAPAN2009観覧記-低炭素社会を意識、さまざまな需要産業に展開-
安田ポリマーリサーチ研究所　安田 武夫

compound
カーボンフェルトを用いたマイクロ波放電による金属複合酸化物の製造
埼玉県産業技術総合センター　栗原 英紀、埼玉工業大学　矢嶋 龍彦、東京大学　野村 貴美

construction
多機能化、高機能化を目指すサンドイッチ構造-心層を構成するフォーム材とハニカム構造材（1）
東京医科歯科大学　宮入 裕夫

compliance
新・化学業法コンプライアンス（3）
泉化研（株）　菅原 秀一
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interview
最新技術による「燃料電池」のベンチャーでクリーンエネルギー時代のニーズに応える

談話室
トラベルミステリー±0
日本工業大学　町田 輝史

BUSINESS
飽和ポリエステル業界の構造変化と新規ポリエステルの動向
（有）シーエムシーリサーチ　　須藤 正夫

Q&A 材料相談室
ビルダーについて
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NEWS（Materials & Technology）
告知板
本の紹介
「工業材料」総目次（2009年7月～12月号）
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