特集1
パワー半導体は、高い電圧、大きな電流を扱うことができる半導体として、大きな電流に対しても壊れない構造を持っている。
次世代の電気自動車（xEV）をはじめ各分野で必須の技術として期待されており、2030年には４兆円の市場規模になるとの予測もある。
その材料面からみると、現在はSi（シリコン）が大半を占めているが、技術的なポテンシャルの高いSiC（炭化ケイ素、シリコンカーバイト）GaN（窒化ガリウム、ガリウムナイトライド）をはじめとした材料開発が進展している。本特集ではそれらの最新動向と関連技術を紹介し、今後を展望する。

特集2
めっきをはじめとした表面処理技術は、製品の付加価値を向上するための技術として長い歴史をもちながら、時代のニーズに対応して新たな応用分野が広がっている。
このめっき技術の分野を長年リードしてきたのが関東学院大学 材料・表面工学研究所である。
同研究所は1964年に世界で初めてプラスチック上の無電解めっき技術を開発したのをはじめ、さまざまな分野の技術開発に貢献してきた。
本特集では同研究所の協力を得て、第一線の研究者や連携企業によるめっきや表面処理技術に関する最新の研究開発事例を紹介する。