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今日からモノ知りシリーズ
トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本

定価(税込)  1,650円

著者
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サイズ A5判
ページ数 160頁
ISBNコード 978-4-526-08064-7
コード C3034
発行月 2020年05月
ジャンル ビジネス 電気・電子

内容

半導体パッケージ基板の実装と高密度実装に対応したプリント配線板実装の技術傾向について解説した本。半導体パッケージの種類とそれぞれのパッケージ内実装方法、部品内蔵基板の技術開発、GHz伝送に対する伝送特性の影響、将来技術展望などについて、最新技術も含めて紹介。

髙木 清  著者プロフィール

(たかぎ きよし)

大久保利一  著者プロフィール

(おおくぼ としかず)

山内 仁  著者プロフィール

(やまうち じん)

長谷川清久  著者プロフィール

(はせがわ きよひさ)

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