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入門 電子部品の実装技術ノート

定価(税込)  2,860円

編著
編著
サイズ A5判
ページ数 216頁
ISBNコード 978-4-526-06413-5
コード C3054
発行月 2010年02月
ジャンル 電気・電子

内容

超小型パッケージやフリップチップ実装などの最新の実装手法をはじめ、高信頼性、環境配慮など、現場が抱える課題に即した表面実装技術の諸テーマについて、実装設計、はんだ実装、先端パッケージなど、5分野45テーマに分けて解説した実務対策書。

塚田 裕  著者プロフィール

(つかだ ゆたか)工学博士

1946年 北海道生まれ

1970年 北海道大学大学院修士課程修了〔機械工学専攻〕

同 年 日本アイ・ビー・エム株式会社入社

1996年 IBMフェローに任命される

2003年 京セラSLCテクノロジー株式会社、先端パッケージング研究所所長

2008年 技術コンサルタント・iPACKS代表、

現 在 立命館大学MOT客員教授、大阪大学産業科学研究所招聘教授、技術コンサルタント・iPACKS代表

著 書 「ビルドアップ配線板入門」 日刊工業新聞社(1998)

「フリップチップ技術」 日刊工業新聞社(2000)

表 彰 JIEP特別貢献賞(1997)、iEEE CPMT会長賞(1998)、iEEE CPMT FiELD AWARD(2005)

青木正光  著者プロフィール

(あおき まさみつ)

1945年 山口県生まれ

1968年 九州工業大学工学部工業化学科卒

同 年 東京芝浦電気 株式会社(現 東芝)入社。化学材料事業部にて樹脂、銅張積層板の開発に従事

1998年 東芝ケミカル・ヨーロッパ社社長

2002年 UL Japanにて製品安全と環境ビジネスに携わる

2005年 Nokia Japanにて携帯電話の部品・材料調達に携わる

現 在 NPO法人日本環境技術推進機構横浜支部 理事、(社) 日本電子回路工業会 参事

著 書 「プリント配線板のUL取得」技術調査会(1984)、「プリント回路技術用語辞典」(共著)日刊工業新聞社(1999)、「プリント板と実装技術・キーテーマ&キーワードのすべて」(共著)日刊工業新聞社(2005)、「プリント回路技術便覧第3版」(共著)日刊工業新聞社(2006)、「一問一答形式でわかりやすい 環境規制Q&A555」工業調査会(2008)

表 彰 米国よりIPC会長賞(1992)、Atomic Giant賞(2001)受賞

目次

目次



まえがき



1章 実装が支える電子機器の小型・薄型化技術

1.1 設計思想はどのように変遷したか?

1.2 電子機器の変化

1.3 経済環境の変化が変えた電子機器とは?

1.4 キャッチフレーズからみた電子機器の変化

1.5 電子機器が要求する要素技術とは?

1.6 新たな展開



2章 最新実装手法の基本―課題と今後の方向

2.1 ワイヤボンドとフリップチップ実装の特徴

2.2 実装が抱える4つの役割

2.3 性能向上に向けた実装の課題

2.4 今後の方向―高密度化と低融点化

2.5 まとめ



3章 実装技術ノート

〈実装設計編〉

1 ビルドアップ基板とリジッド基板設計の違い

2 基板の層数と層構成の決定の仕方

3 電気試験を考慮した回路設計とは

4 BGA基板設計の留意点

5 FPC基板設計の留意点

6 協調設計による最適化設計の実現

7 電源配線設計の強化法

8 高速差動信号の上手な配線設計

9 バイパスコンデンサの上手な使い方

10 終端抵抗の設計



〈はんだ実装編〉

1 温度プロファイルが高信頼度実装のポイント

2 プリヒートの役割とその効果とは

3 はんだの印刷精度と印刷量との関係は

4 温度プロファイルで対応する量産現場の問題対策

5 鉛フリーはんだへのフラックスの使い方

6 リフロー炉の特性と上手な使い方

7 はんだフローの特性と上手な使い方

8 後付け修正のポイント

9 現場における外観検査の役割とは



〈はんだ材料/はんだ代替材料編〉

1 フローはんだ付けによる銅電極の溶解現象と防止策

2 ファインピッチ対応はんだ材料/はんだ付け技術

3 導電性接着剤による低温実装

4 低温鉛フリーはんだの特性とは

5 高温鉛フリーはんだの特性とは



〈先端実装手法編〉

1 フリップチップ実装によるモジュール設計技術

2 狭ピッチ化マイクロボールバンピング法技術

3 C4NPによるバンプ形成技術

4 SJ法によるファインピッチバンプ形成技術

5 低アルファ線対応フリップチップバンプ材料

6 高信頼性境界金属層(UBM)バンプ技術

7 高精度印刷によるはんだバンピングとウェハレベルCSPパッケージングプロセス

8 フリップチップ用アンダーフィル材の特徴と課題

9 パッケージの反りに対応する材料と評価技術

10 銅ポストを使った超微細はんだ接合技術

11 狭ピッチフリップチップボンディング技術

12 ナノ粒子ペーストによる実装技術



〈先端パッケージ編〉

1 ASIC実装パッケージ技術

2 ウェハレベルパッケージ技術

3 進化するSiPパッケージ技術

4 モバイルを支えるPoP実装技術

5 カーエレクトロニクスの実装パッケージ

6 高性能サーバ(スーパーコンピュータ)の実装パッケージ技術

7 TSVを用いたCMOSイメージセンサ技術

8 超低熱膨張基板によるフリップチップパッケージ技術

9 光導波路配線基板による広帯域実装パッケージ



索引

はじめに

まえがき



日本の世紀と言われた21世紀に入ってから、すでに10年が経過しました。この10年に、われわれのエレクトロニクス産業に起こった変化は、トップを争った半導体技術をほぼ失い、リードしている実装技術・製品技術では他の東アジアの国々に追い上げられています。また、製品そのものはIT革命により多様化・高密度化・高性能化しており、かつ、世界的な規模の製造形態に集約されつつあります。

このような状況の中で、実装技術は単なる組み合わせや派生的な変わり型を扱うのではなく、その分野の基本的な指標、つまりグラウンドルール(基本設計ルール)を進捗させる確固たる視野に立った開発と、確実に標準化された技術の裏づけによる世界的規模の製造を実現していかなければなりません。

一方、実装技術分野の人的側面をみると、高齢化に伴い、これまでリーダーだった多くの技術者が仕事を離れていくのに対し、若手の技術者は拡大した戦線の対応に追われ、日本の強さでもある技術の伝承も思うに任せない状態になっています。

このような現状認識のもとに、本書は、現在あるいはこれから活躍される技術者の方々に、先端の技術情報の中にある、忘れてはならない基本をしっかりと捉えていただくことを主眼に編集されました。基本を忘れずに新しい挑戦を積み重ねることによって、開発は世の中をリードすることができ、製造も高い安定した品質レベルを確保できます。

内容としましては、現在までに至る歴史と、今後へのつながりを記述した1章と2章に引き続き、中心となる3章の実装技術ノートでは、実装設計、はんだ実装とはんだ材料、先端の実装手法、先端のパッケージの順で、それぞれ業界のリーダーの方々に執筆をお願いするとともに、単に便覧的な解説内容を並べるのではなく、リーダーの方々の頭の中にある、その技術の利点や忘れてはならない課題などのキーポイントをまとめていただきました。

実装に携わる技術者の方々が、基本をしっかりと捉えるとともに、さらなる飛躍を計るために本書を利用していただければ幸いです。



2010年2月 塚田裕・青木正光

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