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機械技術 2016年10月号

定価(税込)  1,420円

【特集】
先端部品と求められる精密研磨技術の最新動向

 日本のモノづくり技術の核となるのが高度な精密加工技術であり、その最終工程として必要不可欠なのが研磨加工である。特に、半導体ウエハーをはじめLED、太陽電池、光学レンズ、水晶デバイス、磁気・記録デバイスなどの最先端製品で使われる部品のほとんどに超精密研磨技術が適用されている。薄肉化する基板に対してもさらなる平坦性や厚みの均一性・均質性、寸法精度・形状安定性などが厳しく要求され、低コスト化と相まって、その重要性がますます高まっている。
 本特集では、先端部品と求められる精密研磨技術の最新動向として、研磨機械、研磨パッド、スラリーや精密研磨技術に関わる注目技術など、付加価値を高める最新の研磨技術を取り上げ、技術動向をまとめ、紹介する。

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目次

機械技術2016年10月号 Vol.64  No.11
Mechanical Engineering

【特集】先端部品と求められる精密研磨技術の最新動向

解説
●先端部品に求められる精密研磨技術の最新動向
 立命館大学 谷 泰弘

研磨機械の最新技術
●高能率ポリシングマシンと最新加工技術-システム化された片面研磨機-
  (株)岡本工作機械製作所 山本 栄一

●研究開発向けCMP装置を用いた最新加工技術へのアプローチ
 日本エンギス(株) 進藤 勉

●高精密CMP装置と最新加工技術
 (株)エム・エー・ティ 中原 司、田中 克典

●高精密ラッピング・ポリッシングマシンと再新加工技術
 ラップジャパン(株) 勝又 栄一

スラリーの最新技術
●コロイダルシリカの研磨特性-シリカ粒子特性と研磨速度
 日産化学工業(株) 境田 広明

研磨パッドの最新技術
●半導体基板加工に対する研磨パッドの最新技術
 ニッタ・ハース(株) 羽場 真一

最新の注目技術
●プラズマ援用研磨によるワイドギャップ半導体ウエハの高能率ダメージフリー加工
大阪大学 山村 和也

●固定砥粒による無歪み研削(CMG)技術とシリコンウエハの薄片化加工
 茨城大学  周 立波

●単結晶SiCのウェハメイク-高能率、高精度、高品位を実現する一貫加工プロセスの提案-
 (株) デンソー  長屋 正武


テクニカルレポート
●高度制御技術(CNC)がもたらす機械加工技術 (その1)
 ヤマザキマザック(株)  堀部 和也、村木 俊之、山本 雄記
 
●株式会社デンソー「エアマイクロセンサ」採用事例
ワークの精密着座確認でCNC工作機械の加工不良品の発生を未然にストップ!
(株)メトロール


特別記事
●HAAS 5軸制御マシニングセンタと最適活用技術
NKワークス(株) 持丸 千仁


【連載】
●3Dプリンタが拓くモノづくりの可能性をさぐる-AM(Additive Manufacturing)の展開
最終回 3Dプリンティング技術の現状と未来展望
芝浦工業大学 安齋 正博

●手に取るようによく分かる 機械加工現場の改善ポイント-ものづくりと品質向上の決め手
第19回 IE・TPMを活用して現場改善2~SCMを効率良く運営して利益を出そう~
(株)セキデン/プロリンクスKS経営技研 坂倉 貢司

●機械技術者のための機械保全の基礎のきそ!
第16章 保守メンテナンスに必要な人材育成
(独)高齢・障害・求職者雇用支援機構 高度ポリテクセンター 竹野 俊夫

●晴のち曇り 時々雨
お人形
数巧社 笹野 幹夫

●少年の目(122)
若者言葉
立命館大学 谷 泰弘

●今月のM&T(マシン&ツール)
5軸制御立形マシニングセンタ「DA300、D200Z」
 (株)牧野フライス製作所

●NEWS of NEWS
・2016年7月の工作機械受注実績、前年同月比19.7%減の1,043億9,400万円
・三菱マテリアル、鋼・鋳鉄旋削加工用サーメット材種NX2525にブレーカ3種類を追加発売
・シチズンマシナリー、シンコムD25シリーズを発売
・アマダホールディング、ASEAN地域統括本部をタイに設立
・IIU、回転機器の状態診断用EM設備診断装置RISを発売
・第42回 全機工連全国大会 東京大会を開催

●TOPICS
・JIMTOF2016、講演会・セミナーのプログラムが決定 
・エフ・アイ・ティ 小型コントローラーsmartPLC開発
・岡本工作機械製作所、半導体関連装置 JSTの研究成果最適展開支援プログラムに採択

TECH INFORMATION
BOOKS
特許情報最前線
イベント告知板
スタッフ通信

特集

解説
●先端部品に求められる精密研磨技術の最新動向
 立命館大学 谷 泰弘
研磨機械の最新技術
●高能率ポリシングマシンと最新加工技術-システム化された片面研磨機-
  (株)岡本工作機械製作所 山本 栄一

●研究開発向けCMP装置を用いた最新加工技術へのアプローチ
 日本エンギス(株) 進藤 勉

●高精密CMP装置と最新加工技術
 (株)エム・エー・ティ 中原 司、田中 克典

●高精密ラッピング・ポリッシングマシンと再新加工技術
 ラップジャパン(株) 勝又 栄一
スラリーの最新技術
●コロイダルシリカの研磨特性-シリカ粒子特性と研磨速度
 日産化学工業(株) 境田 広明
研磨パッドの最新技術
●半導体基板加工に対する研磨パッドの最新技術
 ニッタ・ハース(株) 羽場 真一
最新の注目技術
●プラズマ援用研磨によるワイドギャップ半導体ウエハの高能率ダメージフリー加工
大阪大学 山村 和也

●固定砥粒による無歪み研削(CMG)技術とシリコンウエハの薄片化加工
 茨城大学  周 立波

●単結晶SiCのウェハメイク-高能率、高精度、高品位を実現する一貫加工プロセスの提案-
 (株) デンソー  長屋 正武

連載・レポート・主要記事

テクニカルレポート
●高度制御技術(CNC)がもたらす機械加工技術 (その1)
 ヤマザキマザック(株)  堀部 和也、村木 俊之、山本 雄記
 
●株式会社デンソー「エアマイクロセンサ」採用事例
ワークの精密着座確認でCNC工作機械の加工不良品の発生を未然にストップ!
(株)メトロール
●手に取るようによく分かる 機械加工現場の改善ポイント-ものづくりと品質向上の決め手
第19回 IE・TPMを活用して現場改善2~SCMを効率良く運営して利益を出そう~
(株)セキデン/プロリンクスKS経営技研 坂倉 貢司
●機械技術者のための機械保全の基礎のきそ!
第16章 保守メンテナンスに必要な人材育成
(独)高齢・障害・求職者雇用支援機構 高度ポリテクセンター 竹野 俊夫

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