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工業材料 2009年10月号

定価(税込)  1,419円

【特集】
時代が求める「シリコンカーバイド」―応用編

シリコンカーバイド(SiC、炭化ケイ素)が本格的な実用期を迎えようとしている。今日、多種多様な機器に使われている半導体デバイス材はSiを中心としたものだが、機能・物性の高度化ニーズに対応するには性能限界にきているといわれている。
 SiCは、耐熱性、熱伝導性、高温動作性、電界強度などでSiの数倍超の性能を有するため、ポストSiのパワー半導体材料として大きな期待が寄せられていた。しかし、その結晶成長が難しく品質的にも課題があり、実用化の壁になっていた。近年、結晶成長の方法やウエハー・デバイス化技術が急進展し、素材・デバイスメーカー等が実用展開に向けて動き出し、自動車用、産業機器用、家庭電化製品用等のパワー電子デバイス、断熱・発熱体用高温材料として大量利用が現実となってきた。
 本特集では、パワーデバイスの大変革を予感させるSiCの作製、デバイス開発などの最近技術動向を探り、2回にわたり紹介する。今月号では「応用編」としてSiCの特質、開発状況などを解説、期待される応用分野について紹介する。

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目次

工業材料 2009年10月号 目次
特集 時代が求める「シリコンカーバイド」―応用編

 シリコンカーバイド(SiC、炭化ケイ素)が本格的な実用期を迎えようとしている。今日、多種多様な機器に使われている半導体デバイス材はSiを中心としたものだが、機能・物性の高度化ニーズに対応するには性能限界にきているといわれている。
 SiCは、耐熱性、熱伝導性、高温動作性、電界強度などでSiの数倍超の性能を有するため、ポストSiのパワー半導体材料として大きな期待が寄せられていた。しかし、その結晶成長が難しく品質的にも課題があり、実用化の壁になっていた。近年、結晶成長の方法やウエハー・デバイス化技術が急進展し、素材・デバイスメーカー等が実用展開に向けて動き出し、自動車用、産業機器用、家庭電化製品用等のパワー電子デバイス、断熱・発熱体用高温材料として大量利用が現実となってきた。
 本特集では、パワーデバイスの大変革を予感させるSiCの作製、デバイス開発などの最近技術動向を探り、2回にわたり紹介する。今月号では「応用編」としてSiCの特質、開発状況などを解説、期待される応用分野について紹介する。

[総 論]
次世代パワー半導体SiCの特徴と将来展望
京都大学 木本 恒暢

[解 説]
SiCの大型単結晶基板の開発状況
新日本製鐵(株) 藤本 辰雄

[トピックス]
高純度・高品質SiCを用いた耐圧10kVのPiNダイオード
京都大学 木本 恒暢

省エネ時代を支えるSiCパワーデバイスへの期待
ローム(株) 中村 孝

鉄道車両用向けインバータのニーズとSiCダイオードへの期待
(株)日立製作所 石川 勝美

産業用モータドライブにおけるSiCデバイスの応用
安川電機(株) 山田 健二 

連 載・講座
金属疲労[20]エレベーターの疲労と摩耗損傷
(株)東芝 長田 朗、永田晃則

進展を重ねるサンドイッチ構造―新たな機能付加・複合技術と用途展開の動き―
V.接着剤(最終回)
東京医科歯科大学 宮入 裕夫

成形加工レオロジー・シリーズ[第II弾]
ポリマーブレンド・アロイの成形加工性(14)
藤山ポリマーリサーチ 藤山 光美

development
自然光に近く省電力の「パワー白色LEDモジュール」の開発とLED照明ランプへの応用
大阪府立工業高等専門学校 臼田 昭司

function
フルカラーで発光するシリコンナノ結晶
広島大学 齋藤 健一

compliance
新・化学業法コンプライアンス(1)
泉化研(株) 菅原 秀一
--------------------------------------------------------------------------------
interview
フラウンホーファー・モデルに則り薄膜コーティング技術の開発と先行応用を推進する
フラウンホーファー研究機構 薄膜・表面技術研究所 所長  グンター・ブロイヤー 氏

談話室
豚インフルエンザに怯える危ない隣人
日本工業大学 町田 輝史

BUSINESS
フレキシブルプリント配線板の市場―飛躍的な発展を遂げ、高密度化ニーズに応える―
(株)シーエムシー出版 小林 敏幸

Q&A 材料相談室
水ガラスの利用について

コラム・にんげん生態考
すれ違いざまに、一発!
サロンプランナー 吉沢イサオ
--------------------------------------------------------------------------------
NEWS(Materials & Technology)
告知板
本の紹介
今月の製品案内
FINALS

特集

[総論]次世代パワー半導体SiCの特徴と将来展望
京都大学 木本 恒暢
[解説]SiCの大型単結晶基板の開発状況
新日本製鐵(株) 藤本 辰雄
[トピックス]高純度・高品質SiCを用いた耐圧10kVのPiNダイオード
京都大学 木本 恒暢
[トピックス]省エネ時代を支えるSiCパワーデバイスへの期待
ローム(株) 中村 孝
[トピックス]鉄道車両用向けインバータのニーズとSiCダイオードへの期待
(株)日立製作所 石川 勝美
[トピックス]産業用モータドライブにおけるSiCデバイスの応用
安川電機(株) 山田 健二

連載・レポート・主要記事

[連載・講座]金属疲労
[20]エレベーターの疲労と摩耗損傷
(株)東芝 長田 朗、永田晃則
[連載・講座]進展を重ねるサンドイッチ構造―新たな機能付加・複合技術と用途展開の動き―
V.接着剤(最終回)
東京医科歯科大学 宮入 裕夫
[連載・講座]成形加工レオロジー・シリーズ[第II弾]
ポリマーブレンド・アロイの成形加工性(14)
藤山ポリマーリサーチ 藤山 光美

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