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機械技術 2010年1月号

定価(税込)  1,419円

【特集】
ハイテク部品のための高付加価値研磨・切断加工技術

 半導体製造装置や情報通信機器、光学機器などに代表されるハイテク製品の更なる小型・軽量化、緻密・高機能化などの高度化への追求とともに、それらを構成する部品に対する高品位・高精度化への要求もますます厳しくなり、従来と比べて桁違いの精度が要求されている。特に、それらの装置・機器の性能に影響を及ぼすコア部品の多くは、シリコンや水晶、サファイアなどの高級素材が使われ、精密切断や最終仕上げ工程として精密研磨加工が不可欠となっている。さらに一方、最近では微細・精密化への要求とは異なる道筋の加工範囲の大面積化、あるいは厚さの極薄化への要求が高まる中で、ここでも超精密研磨仕上げ加工が重要視され、高付加価値研磨加工に対する要求が強まっている。
 本特集では、これらの厳しい精度・品質要求に対する加工技術からの対応の観点から、ハイテク部品の超精密研磨・切断加工技術を紹介する。

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目次

機械技術 2010年1月号 目次
特集 ハイテク部品のための高付加価値研磨・切断加工技術

〔総論〕ハイテク部品製造のための高付加価値研磨・切断技術の最新動向
立命館大学 谷  泰弘

ウェーハ加工用超精密平面ポリッシ盤「32BF-DSP」による超精密・高付加価値研磨加工
浜井産業(株) 杉下  寛

次世代向けエッジポリッシュ装置「EP450W」およびドライ平坦化装置「DCP300X」
スピードファム(株) 奥田 洋平、相澤 智宏

精密スライサによる高精度切断加工
(株)不二越 野村 忠俊

バックグラインダー「GDM300」を用いたMEMSウェーハ加工技術
(株)岡本工作機械製作所 石井  滋

ワイヤソー用電着ダイヤモンドワイヤ(EDSW)の特徴と加工性能
ジャパンファインスチール(株) 岩本 直久


特別レポート
EMO2009にみる工作機械最新情報
(株)松岡技術研究所 松岡 甫篁

テクニカルレポート
「MYPAC」によるソリッドからの2軸、2軸半加工
倉敷機械(株) 川西 敏一

スペシャルインタビュー
硬脆材料を3次元形状加工する5軸加工機を開発中
(有)アリューズ 取締役社長 堀川 直圭 氏

連 載
●メカ屋のためのエレク入門
第4回 制御システムの特性
東京都立産業技術研究センター 坂巻 佳壽美

●加工現場から生産設計へのメッセージ
第10回 形状精度の図示と測定方法、精度
杉浦技術士事務所 杉浦 守彦

●チャレンジ! ザ・発明(68)
仕事の発明は魅力いっぱい
(社)発明学会 平井  工

●ちょいと学問でも 機械加工技術の品質工学(26)
形彫り放電加工の検討
応用計測研究所(株) 矢野  宏

●遊離砥粒の固定化技術(38)
プレーティング研磨
立命館大学 谷  泰弘

▲晴のち曇り 時々雨
前線
数巧社 笹野 幹夫

▲目からウロコだ! 現場改善
会社の文化を変える
(株)SMC 松田龍太郎

▲モノづくりの“ツボ”(44)
ものの見方、考え方
職業能力開発総合大学校 海野 邦昭

▲少年の目(50)
世界遺産西本願寺御影堂の大修復
立命館大学 谷  泰弘

▲南の国のはなし
イトケン研究所 伊藤 健一

▲思い出ジュークボックス
「翼をください」~万人を泣かせる永遠の名曲
音楽評論家 松山 晋也

BOOKS
TOPICS
今月のハイライト
NEWS of NEWS
ARC Automation News
特許情報最前線
TECH INFORMATION
イベント告知板
New Products
スタッフ通信

特集

〔総論〕ハイテク部品製造のための高付加価値研磨・切断技術の最新動向
立命館大学 谷  泰弘
ウェーハ加工用超精密平面ポリッシ盤「32BF-DSP」による超精密・高付加価値研磨加工
浜井産業(株) 杉下  寛
次世代向けエッジポリッシュ装置「EP450W」およびドライ平坦化装置「DCP300X」
スピードファム(株) 奥田 洋平、相澤 智宏
精密スライサによる高精度切断加工
(株)不二越 野村 忠俊
バックグラインダー「GDM300」を用いたMEMSウェーハ加工技術
(株)岡本工作機械製作所 石井  滋
ワイヤソー用電着ダイヤモンドワイヤ(EDSW)の特徴と加工性能
ジャパンファインスチール(株) 岩本 直久

連載・レポート・主要記事

[特別レポート]EMO2009にみる工作機械最新情報
(株)松岡技術研究所 松岡 甫篁
[テクニカルレポート]「MYPAC」によるソリッドからの2軸、2軸半加工
倉敷機械(株) 川西 敏一
[スペシャルインタビュー]硬脆材料を3次元形状加工する5軸加工機を開発中
(有)アリューズ 取締役社長 堀川 直圭 氏

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