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プリント回路技術用語辞典
第3版

定価(税込)  3,240円

内容

プリント配線板の設計・製造から部品実装・検査に至るまで、現場で使われる専門用語を解説した定番の用語辞典。第3版では新たに200語を超える用語を追加して、より充実した内容になっている。

プリント回路技術用語辞典編集委員会  著者プロフィール


高木 清(たかぎ きよし)  著者プロフィール

1932年生まれ。1955年横浜国立大学工学部応用化学科卒業。同年、富士通信機製造(株)(現、富士通(株))入社、電子材料、多層プリント配線板技術の研究開発。1989年古河電気工業(株)、旭電化工業(株)(現、(株)ADEKA)の顧問、1994年高木技術士事務所を設立、プリント配線板関連技術のコンサルタントに従事。1971年技術士(電気電子部門)登録。この間、(社)日本プリント回路工業会(現、日本電子回路工業会)、JIS原案作成委員、(社)プリント回路学会(現、エレクトロニクス実装学会)理事などを歴任、現在、(社)化学工学会、エレクトロニクス部会監事、NPO法人サーキットネットワーク理事、よこはま高度実装コンソーシアム理事。
著書として「ビルドアップ多層プリント配線板技術」2000年、「よくわかるプリント配線板のできるまで」2版2002年(いずれも、日刊工業新聞社)、など。

加畑精一(かばた せいいち)  著者プロフィール

1935年生まれ。1958年信州大学工学部通信工学科卒業。同年、富士通信機製造株式会社(現、富士通(株))入社、電話交換機、電子計算機の検査試験を経て、1971年よりプリント回路の検査、および、製造、試験の総合的自動化システムの構築に従事、1993年富士通(株)定年退職。
著書として「プリント回路技術用語辞典」(共著)1999年、日刊工業新聞社刊がある。

青木正光(あおき まさみつ)  著者プロフィール

1945年生まれ。1968年九州工業大学工業化学科卒業。同年、東京芝浦電気(株)(現 東芝)入社。1974年化学材料事業部の分社化により東芝ケミカル(株)に転属。プリント配線板用材料の開発に従事。1992年米国IPC会長賞受賞。1998年東芝ケミカル・ヨーロッパ社社長。欧州で市場開拓、この活動により2000年、米国Atomic Giant賞受賞。2001年東芝ケミカル(株)を定年退職後、2002年UL―Japan、2005年Nokia―Japanを経て、現在、(社)日本電子回路工業会参事、NPO法人日本環境技術推進機構横浜支部 理事に従事。著書として「プリント配線板のUL取得」技術調査会刊、「環境規制Q&A555」工業調査会刊、「プリント回路技術用語辞典」(共著)1999年、「プリント板と実装技術・キーテーマ&キーワードのすべて」(共著)2005年、日刊工業新聞社刊がある。

雀部俊樹(ささべ としき)  著者プロフィール

1950年生まれ。1974年東京工業大学工学部電気化学科卒業。同年、東京芝浦電気株式会社(現(株)東芝)入社。プリント配線板の製造技術、研究開発に携わる。1988年同社を退社。同年、日本ディジタルイクイップメント(株)(日本DEC、現日本ヒューレット・パッカード(株))入社。1998年同社を退社。同年シプレイ・ファーイースト(株)(現ローム・アンド・ハース電子材料(株))入社。2006年同社を退社。同年、荏原ユージライト(株)入社。2007年同社を退社。同年、(株)メイコー入社。
著書として「プリント配線板のめっき技術」1995年、「プリント回路技術用語辞

安食弘二(あじき こうじ)  著者プロフィール

1940年生まれ。1965年千葉工業大学工学部電子工学科卒業。同年、日立計測器(株)入社、1968年退社。同年、(株)リコー 開発本部入社。電子機器の開発・設計に従事、その後、プリント板デザインセンターセンター長、生産本部技師長。2003年NPO法人サーキットネットワークに参加、エレクトロニクス実装関係のコンサルタント、企業顧問などに従事。2004年有限公司 国際実装エコデザイン研究所総経理就任。
著書として「エレクトロニクス・エコデザイン」2002年、「プリント板と実装技術 キーテーマ&キーワードのすべて」2005年、「入門プリント基板の回路設計ノート」(共著)2009年(いずれも日刊工業新聞社)

はじめに

第3版に寄せて

1999年に本書を上梓し、2002年に第2版を発行したことは多くの読者の支持を得たことによるもので、心より感謝するものである。その後の電子技術は、通信技術などと融合し、インフォメーションテクノロジー(IT)へと発展、ソフトウェアとともにハードウェアの発展も目を見はるものがある。また、オートモティブ分野へのエレクトロニクスの適用も拡大して来ている。それらの機器の実装技術は常に進歩し高度化している。その技術を支える基礎となるプリント回路においても、新しい技術が現れ実用化してきている。

本辞典も第2版発行以来、8年を経過し、その間の技術の進展により生まれてきた新たな用語を加えることが痛感され、第3版を上梓するに至った。

第3版においても初版の方針は堅持した上で、プリント配線板、モジュール基板、部品の実装などを中心に製造プロセス、材料、装置、試験、検査・信頼性など現場で必要とする用語をより豊富にするとともに、実装に必要な電磁気学の基本的な用語、回路設計、CAD/CAMなどの用語、また最近特に注目されている環境に関する用語を加え、一層の充実を図った。

今後、本書がより広く活用されることを願うものである。



2010年3月



プリント回路技術用語辞典編集委員会

編集委員長 高木 清



―――第3版 編集委員―――

編 集 委 員 長 高木 清

副編集委員長 青木 正光

加畑 精一

安食 弘二

雀部 俊樹









まえがき



半導体デバイスの技術の進歩と、多様なニーズによる電子機器、システムの発展は目覚ましいものがある。ハードの機器における実装技術、プリント配線板技術はこれを大きく支えており、大きな産業となっている。

この産業を見ると、用いられている用語が非常に多く、また、同意義でありながら、異なる表現となるものが少なくない。統一することは至難のわざであるが、理解を深めるために、用語をまとめたものの必要性を感じ、ここに、最近、よく使われると思われるものを収録し、用語辞典を編集した。広範な技術に関係するため、すべてを網羅することは出来ないが、できる限り、現在の技術に沿ったものとしたと考えている。

用語はプリント配線板関連の材料、生産技術を中心に、電子デバイス、実装技術との関係が密接であり、この関係についても収録した。また、プリント配線板、プリント回路板が電子部品、電子機能モジュールであるために、電気的な用語にも注意を払った。

技術は日進月歩であるために、新しい用語は次々と出てくるものと思われるが、ここに作成した本書が多くの方々のお役に立てれば望外の喜びである。



1999年1月

プリント回路技術用語辞典編集委員会

編集委員長 高木 清

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