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半導体製造装置用語辞典 第6版

定価(税込)  5,076円

編者
サイズ A5判
ページ数 590頁
ISBNコード 978-4-526-05740-3
コード C3054
発行月 2006年09月
ジャンル 辞典・用語集・便覧 電気・電子

内容

JIS表記に準じた定評のある用語辞典の第6版。半導体の製造装置だけでなく、半導体の基礎事項から応用までの用語を含め製造工程順に並べて解説。ウエーハ処理工程、検査工程、設備・環境工程用語を中心に約300語を追加し充実させている。

目次

序 文    
SEAJ案内   
「第6版」編集に当たって  
「第6版」編集委員名簿   
凡 例  

第1章 半導体製造フローチャートと装置用語の構成   

第2章 設計工程用語  
A1. 基本用語  
A2. 設計方式  
A3. 設計環境  
A4. 標準化・規格化 
A5. システム設計  
A6. 論理設計/回路設計  
A7. レイアウト設計  
A8. テスト設計  

第3章 マスク製作工程用語  
B1. 基本・共通  
B2. マスクブランク製造  
B3. パターン形成  
B4. 検査修正  
B5. 検査評価  

第4章 ウェーハ製造工程用語  
C1. 基本・共通  
C2. 単結晶製造  
C3. 機械加工  
C4. ラッピング,ポリシング  
C5. 熱処理  
C6. 検査  

第5章 ウェーハプロセス工程用語  
D1. 基本・共通  
D2. 薄膜形成  
D3. 酸化  
D4. ドーピング  
D5. アニール  
D6. レジスト処理  
D7. リソグラフィ  
D8. エッチング  
D9. 洗浄  
D10.CMP  

第6章 組立工程用語  
E1. 基本・共通  
E2. グラインディング  
E3. ダイシング  
E4. ボンディング  
E5. パッケージング  
E6. 仕上げ  
E7. マーキング  
E8. 検査評価  

第7章 検査工程用語  
F1. 基本・共通  
F2. テスティング  
F3. ハンドリング  
F4. レーザリペア装置  
F5. エージング  
F6. 信頼性検査  

第8章 設備・環境工程用語  
G1. 水  
G2. 薬品  
G3. ガス  
G4. クリーンルーム  
G5. 安全  
G6. FA  
G7. 環境  


資料
1.引用文献一覧表  
2.半導体製造装置の構成表
マスク製作工程装置の構成  
ウェーハ製造工程装置の構成  
ウェーハプロセス工程装置の構成  
組立工程装置の構成  
検査工程装置の構成  
設備・環境工程装置の構成 

「第5版」改訂審議に当たって   
「第5版」編集に当たって  
「第5版」関係委員名簿   

索引
①略語・日本語索引  
②英語索引  

はじめに

序  文

 半導体のアプリケーションはPCからデジタルコンシューマ,モバイルのほか,バイオ,医療,自動車などの基幹部品として新たな用途へ進展し,生活に密着した不可欠な構成要素として重要性が益々強まっている。半導体産業の発展は日本の産業基盤強化に対する貢献度は極めて高く,経済活動への波及効果も大きい。

 半導体製造装置は,半導体の微細化とともに,高性能化のための新材料・新技術導入を実現する手段として重要な位置付けにあり,また環境保護への対応も重要な課題である。このように技術が急速に進展・拡張するなかで,本用語辞典も2000年の第5版改訂後約6年を経過したので,進展する新技術に適用できる用語辞典として,改訂第6版を発行することにした。

 今回の改訂においては,第5版の用語を活かしながら新しい技術用語を積極的に取り入れて技術の進歩に対応させることに重点を置き,半導体製造の各工程で多く使用される重要技術用語をより充実させた。今回見直された内容は,半導体製造プロセスに携わる技術者,研究者,さらには,広く一般的な半導体技術分野の知識習得にご使用頂ける実用的な用語辞典であると確信している。

 改訂に際して追加した新用語の抽出については当協会の技術部会・専門委員会活動の成果,組織を機動的に活用した。今回の改訂,刊行に際し用語編集に当たられた委員各位の鋭意な努力と熱意に対し深く感謝するとともに,旧版の審議委員・編集委員各位にも合わせて感謝する次第である。

2006年9月

社団法人 日本半導体製造装置協会 会長 東  哲郎

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