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カーエレクトロニクス用プリント配線板入門

定価(税込)  2,640円

編者
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サイズ A5判
ページ数 200頁
ISBNコード 978-4-526-05683-3
コード C3054
発行月 2006年06月
ジャンル 電気・電子

内容

自動車用のプリント配線板には、耐熱性、耐久性をはじめ、厳しい使用環境に対応すべく多くの特殊項目が要求される。本書は、自動車用プリント配線板について、リジット基板、フレキシブル基板、メタルコア・ベース複合基板、セラミック多層基板など、それぞれの基板の特性に合わせて最新の技術開発成果も含めて紹介する。

田中裕章  著者プロフィール

1955年 島根県生まれ
1977年 静岡大学工学部電子工学科卒業
現 在 株式会社デンソー ボデー機器技術3部 部長
電気学会、電子情報通信学会、自動車工業会 各会員
名古屋大学大学院工学研究科 非常勤講師

高木 清  著者プロフィール

1932年 栃木県生まれ
1955年 横浜国立大学工学部応用化学科卒業
同年、富士通信機製造(株)(現、富士通(株))入社。電子材料、多層プリント配線板技術の研究開発。1989年古河電気工業(株)、旭電化工業(株)の顧問、1971年技術士(電気・電子部門)登録。この間、§(社)日本プリント回路工業会のJIS、原案作成委員、用語部会委員、(社)プリント回路学会(現、エレクトロニクス実装学会)理事などを歴任
現 在 高木技術士事務所、(社)表面技術協会表協エレクトロニクス部会監事、(社)化学工学会 エレクトロニクス部会幹事、(社)日本電子回路工業会イオンマイグレーション試験方法規格部会委員、NPO法人サーキットネットワーク(実装技術)理事
著 書 「ビルドアップ多層プリント配線板技術」、「プリント回路技術用語辞典」(編著)、「よくわかるプリント配線板のできるまで」、「よくわかるビルドアップ多層プリント配線板のできるまで」(いずれも日刊工業新聞社)他多数

高橋邦明  著者プロフィール

1957年 東京都生まれ
1979年 東海大学工学部精密機械工学科卒業
現 在 株式会社 東芝 PC&ネットワーク社 青梅事業所 実装開発センター主査
JEITA(電子情報技術産業協会)電子システム実装技術委員会 委員長
JEITA 実装技術標準化委員会 委員長
JEITA 実装技術ロードマップ専門委員会 委員長

川口邦雄  著者プロフィール

1949年 兵庫県生まれ
1973年 横浜国立大学工学部電気化学科卒業
同年 日立化成工業に入社し配線板の技術、開発に従事
現 在 日立化成エレクトロニクスにて配線板の技術を担当
製造本部技術部長
(社)エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員

目次

はじめに

1章 カーエレクトロニクスの現状と展望  
1はじめに  
2導入すすむカーエレクトロニクス製品 
3運転を支援するセンサ 
4自動車に用いられる半導体デバイス 
5安全運転支援システム 
6IT技術を用いたシステム  
7まとめ  

2章 カーエレクトロニクス用プリント配線板の種類と特性  
1 リジッド基板  

1自動車用途へと拡大するリジッド基板  
2リジッド基板の材質  
1. FR―1  
2. CEM―3  
3. FR―4  
3リジッド基板の構造  
1. 層構成  
2. 基板の仕様  
3. 表面処理  
4リジッド基板の特性  
1. 電気特性  
5自動車用途への使用実績  
6今後の動向および課題  
1. 鉛フリー化  
2. 小型化および高耐熱化  
3. 高電圧化、大電流化  
4. プレスフィット実装  
5. セラミック基板からリジッド基板への置換え  
7まとめ  

2 フレキシブル基板  

1自動車用電子部品への要求仕様  
1. ダッシュボード回路  
2. 室内制御回路  
3. パワートレインモジュール  
4. その他の回路  
2パワートレインモジュール  
3フレキシブル基板の仕様  
4フレキシブル基板の組立  
5フレキシブル基板の放熱性  
6まとめ  

3メタルコア/ベース複合基板  

1自動車技術の動向  
2メタル基板に要求される特性  
3メタル基板の種類  
4高熱伝導度基板  
1. 車載部品の放熱対象  
2. 開発ポイント  
5低応力基板  
1. 開発の目的  
2. ヒートサイクル時の熱応力  
6高耐熱基板  
1. 開発の目的  
2. 低誘電率効果  
7車載向けディスプレイ用基板  
8ま と め  

4 セラミック多層基板  

1セラミック基板への期待  
2多層基板用セラミックスの材料物性  
3セラミック多層基板の構造と設計技術  
4セラミック多層基板の利用技術:ECUモジュールの実例  
5新材料/新コンセプトECU多層基板  
1. 新材料設計と特性  
2. 新導体コンセプト  
6大電流回路基板  
1. 大電流基板用セラミック材料  
2. 大電流多層基板コンセプト  
7各種LTCC材料とそのアプリケーション  
1. 超高周波帯対応材料  
2. 高強度材料  
3. 高熱膨張材料  
4. 機能内蔵モジュール基板とその応用  
8まとめ  

3章 カーエレクトロニクス用プリント配線板基材の特性  
1自動車技術の動向  
2カーエレクトロニクス用プリント配線板、基板材料の動向  
3カーエレクトロニクス用基板材料  
1. 基板材料の対応策  
2. 高信頼性多層材料  
3. 高信頼性環境対応多層材料 
4. 高耐熱多層材料  
4まとめ  

4章 プリント配線板の回路設計技術  
1ノイズの発生源はプリント配線板アセンブリ  
2両面基板の設計で注意すべきこと  
1. 部品は配置だけではノイズの比較はできない  
2. 電流ループをできるだけ小さくする  
3. リターン電流の経路が重要なわけ  
4. グラウンド間の電位差  
5. A、B基板のアートワーク上の差  
6. 両面基板のまとめ  
34層基板の設計で注意すべきこと  
1. 実験基板の説明  
2. 基本クロックの偶数倍の高調波は電源・グラウンドの問題  
3. 貫通電流とは何か  
4. 150MHzの近傍磁界が強い理由  
5. 基本クロックの奇数倍の高調波は信号の歪み  
4まとめ  

5章 カーエレクトロニクスへの高信頼性プリント配線板実装と技術動向  
1多機能化するカーエンターテイメント機器  
2カーナビゲーション用実装基板仕様の動向  
1. 実装イメージ  
2. 実装工法  
3カーナビゲーション用半導体パッケージへの要求  
1. マザーボード  
2. モジュール基板  
4エンジンルーム内電子機器の商品と商品仕様の動向  
1. エンジン制御に求められる機能  
2. 電動化製品の動向  
5エンジンルーム内電子機器実装基板仕様の動向  
1. 実装イメージ  
2. 実装工法  
6エンジンルーム内電子機器用半導体パッケージへの要求  
7エンジンルーム内電子機器用受動部品への要求  
8エンジンルーム内電子機器用プリント配線板への要求  
9エンジンルーム内電子機器に求められる電子部品実装接合部の信頼性  

はじめに

  自動車は、単に走行するものというより、エンジンの最適化、走行の効率化、安全走行の実現、エネルギー・環境改善、さらに快適空間の創出など多くの機能が付加されるようになってきた。こうした実現に向けていま、エレクトロニクス技術への期待はますます高まっており、半導体部品、MEMS部品、ディスクリート部品その他の多くの電子部品をプリント配線板上に搭載、接続して、各種電子回路モジュールとして機能を発揮している。
 このカーエレクトロニクスに用いられるモジュールのプリント配線板は、最近の性能の向上に合わせ、高速化と高信頼性がより一層求められている。
 プリント配線板の種類としては、リジッドおよびフレキシブルの有機樹脂基材プリント配線板、セラミック基材プリント配線板、金属コアプリント配線板と、各種のものが使用環境に応じ採用されている。有機樹脂基材では樹脂の耐熱性により使用環境が限定されるが、金属張りまたは金属コア基板では、放熱性を考える事により、高温環境にもある程度使用可能になり、セラミック基板では耐熱性のある材料であり、過酷な環境にも耐えられるというように、それぞれの特徴がある。
 カーエレクトロニクスの電子回路モジュールに用いられるプリント配線板は、設計の段階より考えるものである。小型・高性能化をはじめ耐熱性や耐久性など厳しい使用環境にどう応えようとしているのか、本書は、カーエレクトロニクスへと利用が図られている各種基材別のプリント配線板の特徴、特性、プロセス、信頼性から利用技術について、それぞれの識者により解説したものである。本書により最適なプリント配線板の選択がなされ、高性能で信頼性の高いカーエレクトロニクス・モジュールが作成され、高性能な自動車の実現が出来ることを願うものである。
 平成18年5月吉日

編者一同 

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