主な内容



１章 プリント回路技術概論

（電子回路技術の動向／電子機器実装技術の動向／プリント配線板技術の動向／半導体技術の動向／電子部品（受動部品）技術の動向／ボード実装技術の動向／光実装技術の動向）



２章 プリント配線板の設計技術

（プリント配線板設計の概要／プリント配線板設計の基礎理論／プリント配線板の電源、グラウンド設計／イミニュティに対応する設計技術／評価技術／プリント基板の熱設計技術）



３章 プリント配線板の製造技術

（プリント配線板の種類／プリント配線板のプロセスツール／プリント配線板用材料／プリント配線板の製造要素技術／環境管理と再生システム／プリント配線板の検査と品質保証）



４章 セラミック基板の製造技術

（セラミック基板の種類／セラミック基板用材料／セラミック基板の製造要素技術／セラミック基板の性質／セラミック基板の検査と品質保証）



５章 実装技術

（はんだ接続技術／導電性接着剤接続技術／メカニカル接続技術／常温接合技術／そのほかの接続技術／受動・能動部品実装技術／実装後の検査と品質保証）



６章 信頼性技術

（品質保証と信頼性／信頼性の３大要素／故障分布関数／寿命試験データの解析／劣化現象とその解析／信頼性試験（方法、装置と関連規格）／シミュレーション技術と寿命予測）



７章 環境調和型技術

（概要／廃棄物問題への対応／環境調和型実装技術）

『プリント回路技術便覧』第３版の発行にあたって



前々回エレクトロニクス実装学会会長逢坂先生の起案と前会長牧本先生の企画を経て、このたび発行の運びとなることは慶賀の至りです。両先生のご指摘のように、エレクトロニクス産業の中の要となる実装、またその土台となるプリント配線板技術は日本が常に世界をリードしてきた分野であり、この便覧はその技術の集大成です。

システムの機能の高度化、小型化のニーズの実現にはそれぞれの要素技術間のインタフェースの整合が求められ、究極はシームレスな融合に集約していく運命にあります。インタフェースの整合には隣接技術の深い理解がなければなりません。エレクトロニクス産業の中の土台であるプリント回路技術は最もインタフェースの接点が多いところです。多くの隣接技術との整合の過程で厳しい妥協が求められ、それを解決するには自身の技術の真髄、言い換えれば、科学の本質に至るまでドリルする必要があります。便覧は隣接技術を知り、科学の本質を紐解く教科書として最適のものです。それは時代に即応して発行されることが望ましいわけで、今回は多少遅きに失しましたが、最先端の技術の網羅と科学の本質にいたるガイドを十分にした改訂となっています。

世界をリードしてきた日本のプリント配線板技術であるため、それをベースに作られたこの便覧は世界最高水準にあるといえます。これを利用する方々により、これからも世界をリードしていただけるように念じてやみません。



２００６年５月

エレクトロニクス実装学会会長 大塚寛治