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よくわかる半導体パッケージのできるまで

定価(税込)  1,944円

著者
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サイズ A5判
ページ数 176頁
ISBNコード 978-4-526-05558-4
コード C3054
発行月 2005年12月
ジャンル 電気・電子

内容

半導体(IC)パッケージについて、その部品構成や種類から、アセンブリ(製造)、設計までをやさしく解説。単にその種類から入り、ぶつ切りで紹介するのではなく、「なぜ大切なのか」「どうしてこうなったのか」さらに製造面および実装面で「どんなことが重要なのか」を、設計者の目からきちんと説明している。

目次

section1 なぜ半導体パッケージが必要なのか

section2 エレクトロニクス実装技術の変遷

section3 電子部品の基礎知識

section4 ICパッケージに何が要求されるか

section5 従来のパッケージ技術

section6 新しいパッケージ技術

section7 これからのICパッケージ

section8 組立と基礎技術

section9 パッケージに使われる材料

section10 ICパッケージの品質保証

section11 略語について

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