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よくわかるフレキシブル基板の使い方

定価(税込)  1,944円

著者
サイズ A5判
ページ数 160頁
ISBNコード 978-4-526-05399-3
コード C3054
発行月 2005年01月
ジャンル 電気・電子

内容

携帯電話やデジタルカメラなどの最新機器の重要部品となっているフレキシブル基板について、その仕組みや利点を通して、その使い方や設計を入門者向けにイラストを用いてわかりやすく解説する。好評既刊書「よくわかるフレキシブル基板のできるまで」の姉妹編。

目次

目 次



はじめに

section1 フレキシブル基板が使われるわけ

1.1 電子機器の小型化とフレキシブル基板

1.2 身近な携帯電子機器を開けてみると

1.3 フレキシブル基板の長所と短所

1.4 フレキシブル基板を使っている具体例



section2 フレキシブル基板の経済性

2.1 コストを比較してみると

2.2 フレキシブル基板の本当の価値

2.3 フレキシブル基板のコストを下げるには



section3 (改めて)フレキシブル基板とは

3.1 基本的な構成

3.2 片面構造

3.3 カバーレイ

3.4 補強板の構成

3.5 両面スルーホール回路

3.6 多層リジッド・フレックス(多層フレックス)

3.7 両面露出構造、フライイングリード構造

3.8 厚膜フレキシブル基板

3.9 薄膜フレキシブル基板



section4 フレキシブル基板用の材料

4.1 ベース材料

4.2 導体材料

4.3 銅張積層板(接着剤タイプ)

4.4 無接着剤タイプ銅張積層板

4.5 カバーレイ材料

4.6 接着剤シート

4.7 補強板と硬質基板材料

4.8 補強板用接着剤



section5 フレキシブル基板の実装 - 基本構成と特徴

(どのような場合に使うかを考える)

5.1 相手部品による実装技術の選択

5.2 永久接続か、非永久接続か?

5.3 実装密度、占有スペースによる選択

5.4 信頼性

5.5 実装プロセス条件

5.6 組立てに要する設備、治工具

5.7 生産量

5.8 コスト



section6 永久接続

6.1 リード部品のはんだ付け

6.2 表面実装におけるはんだ付け

6.3 導電性接着剤

6.4 COF

6.5 ワイヤーボンデイング

6.6 フリップチップ

6.7 マイクロバンプによる接続

6.8 異方導電性接着剤

6.9 ダイレクトボンディング

6.10 はんだ融着

6.11 NCP( 非導電性ペースト)



section7 半永久接続、非永久接続

7.1 圧接

7.2 フレキシブル基板とコネクタ

7.3 カードエッジコネクタ

7.4 FFCコネクタ

7.5 ペアコネクタ

7.6 フライイングコネクタ

7.7 サーキュラーコネクタ

7.8 硬質プリント基板搭載用コネクタ

7.9 ディンプル構造による接続

7.10 マイクロバンプ構造による接続



section8 フレキシブル基板を組み立てるには

8.1 組立ての手順

8.2 はんだ付け前の予備乾燥

8.3 混載

8.4 手動によるはんだ付け

8.5 その他の部品実装プロセス

8.6 検査、修理

8.7 梱包

8.8 その他の回路、部品との接続

8.9 フレキシブル基板の固定

8.10 効率のよい組立てをするには組立て工程まで考慮した設計がポイント



section9 フレキシブル基板を設計してみよう

9.1 設計の手順

9.2 回路の分割

9.3 外形形状の設計

9.4 回路パターンの設計

9.5 繰返し屈曲部分の設計

9.6 両面回路屈曲部の設計

9.7 リジッド・フレックス屈曲部の設計

9.8 部品実装部の設計

9.9 高速回路部の設計

9.10 接続部の設計

9.11 メーカーへ製作を依頼するには



section10 実際の例を見てみよう

10.1 インスタントカメラ

10.2 ハード・ディスク・ドライブ(HDD)

10.3 半導体パッケージ

10.4 デジタルカメラ

10.5 PDA

10.6 携帯電話



section11 次世代のフレキシブル基板(あとがきに代えて)

はじめに

はじめに



この本はフレキシブル基板を使う立場の人々、つまりエレクトロニクス機器メーカーで設計を行う人たち、あるいは組立てを担当するエンジニアなど、フレキシブル基板を使うことを考えているような人々を主な対象としています。しかしながら、フレキシブル基板を作る側のエンジニアや材料メーカーの人々にも少なからず興味をもってもらえると思います。

(製造方法については前著「よくわかるフレキシブル基板のできるまで」で紹介していますので、詳しくはそちらを参照してください。)

フレキシブル基板は一般の硬質プリント基板に比べて値段は高いし、扱いは面倒、しかも壊れやすいといわれていますが、それは本当です。それでも最近の携帯電子機器にたくさん使われているのはなぜでしょうか。それは、フレキシブル基板を使ってしか設計できない部分があるからです。他に方法がなければフレキシブル基板を使うことを躊躇してもしかたがありません。大切なのは、フレキシブル基板を使うしかないとなったらば、その欠点をよく理解しておいて、欠点の影響を最小限度に抑えるような設計をすることです。ちょっとした工夫で扱いは容易になり、実装工程の歩留りも大幅に向上させることができます。

この本では現場での実績を基にして、フレキシブル基板の利点や欠点を丁寧に紹介し、具体的に設計から組立てまでのプロセスをやさしく解説します。実際の使用例も豊富に紹介します。この本では数式はほとんど出てきません。オームの法則を知っていればより理解は進むと思いますが、これも必ずしも必要ではありません。しかし、内容としてはレベルが低いわけではありません。基礎技術はもちろん、最新の高度な技術までご紹介します。



2005年1月

沼倉研史

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