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よくわかるチップ型電子部品のできるまで
―R(抵抗器)・C(コンデンサ)・L(インダクタ)―

定価(税込)  1,944円

著者
サイズ A5判
ページ数 168頁
ISBNコード 978-4-526-05354-2
コード C3054
発行月 2004年10月
ジャンル 電気・電子

内容

電子部品の代表である抵抗器、コンデンサ、インダクタについて、そのチップ部品の製造技術を中心に解説。それぞれの基礎的な動作から基本的な工程までを豊富なイラストや図面でやさしく紹介している。

目次

目 次



はじめに



第1章 受動部品のチップ化

1-1 実装方法の変遷とチップ部品の登場

1-2 チップ化実現を可能にした技術



第2章 抵抗器Rのできるまで

2-1 抵抗器の基礎

2-1-1 抵抗器とは

2-1-2 抵抗体は実験中に発見

2-1-3 抵抗器の歴史

2-2 抵抗基本特性

2-2-1 抵抗器のイメージ

2-2-2 物体のもつ電気特性(1)

2-2-3 物体のもつ電気特性(2)

2-3 抵抗器の役割

2-4 抵抗器の種類

2-5 抵抗器の基本設計

2-6 製造前の準備

2-6-1 チップ部品の工場イメージ

2-6-2 厚膜チップ抵抗器に必要な周辺技術(1)

2-6-3 厚膜チップ抵抗器に必要な周辺技術(2)

2-6-4 厚膜チップ抵抗器用アルミナ基板

2-6-5 厚膜チップ抵抗器用ペースト材

2-6-6 厚膜チップ抵抗器用スクリーン印刷工程

2-6-7 スクリーンマスクの作り方(1)

2-6-8 スクリーンマスクの作り方(2)

2-7 抵抗器の製造

2-7-1 厚膜チップ抵抗器製造フロー

2-7-2 アルミナ基板の準備とレーザーによる分割溝形成

2-7-3 スクリーン印刷とパターン

2-7-4 電極の印刷と焼成(1)

2-7-5 電極の印刷と焼成(2)

2-7-6 電極の印刷と焼成(3)

2-7-7 抵抗体の印刷と焼成

2-7-8 抵抗体の保護膜とレーザー

2-7-9 分割と側面電極形成

2-7-10 側面電極の形成

2-7-11 めっき工程と捺印

2-7-12 完成検査と最大定格(1)

2-7-13 完成検査と最大定格(2)

2-7-14 包装・出荷



第3章 コンデンサCのできるまで

3-1 コンデンサの基礎

3-1-1 コンデンサとは

3-1-2 コンデンサのルーツはライデン瓶

3-1-3 コンデンサの歴史

3-2 コンデンサ基本特性

3-2-1 コンデンサのイメージ

3-2-2 コンデンサの電気特性(1)

3-2-3 コンデンサの電気特性(2)

3-3 コンデンサの役割

3-4 コンデンサの種類

3-5 コンデンサの基本設計

3-6 製造前の準備

3-6-1 コンデンサに必要な周辺技術

3-6-2 セラミックグリーンシートの製造

3-6-3 セラミックグリーンシートの種類

3-6-4 印刷ペーストとスクリーンマスク

3-7 チップセラミックコンデンサの製造

3-7-1 チップセラミックコンデンサ製造フロー

3-7-2 内部電極印刷

3-7-3 積層化

3-7-4 加圧

3-7-5 分割

3-7-6 外部電極形成とめっき

3-7-7 検査

3-7-8 包装・出荷



第4章 インダクタLのできるまで

4-1 インダクタの基礎

4-1-1 インダクタとは

4-1-2 インダクタは物理実験から誕生した

4-1-3 インダクタの歴史

4-2 インダクタ基本特性

4-2-1 インダクタのイメージ

4-2-2 インダクタの電気特性

4-2-3 インダクタの基本特性(1)

4-2-4 インダクタの基本特性(2)

4-3 インダクタの役割

4-4 インダクタの種類

4-5 インダクタの基本設計

4-6 製造前の準備

4-6-1 インダクタで使用されるコア

4-6-2 チップインダクタ用の材料

4-7 チップインダクタの製造

4-7-1 薄膜チップインダクタの製造フロー

4-7-2 薄膜チップインダクタのできるまで

4-7-3 積層チップインダクタのできるま

4-7-4 巻き線チップインダクタのできるまで

4-7-5 完成検査と最大定格(1)

4-7-6 完成検査と最大定格(2)



第5章 チップ化の問題点と今後の動向

5-1 チップ化における技術課題

5-2 今後のチップ化動向



索引

はじめに

はじめに



電子機器設計者が常に注目しているのは半導体技術と実装技術の動向です。

半導体技術は電子回路の機能を集積化するLSIから、電子機器の機能をシステムごと集積化するシステム・オン・チップやシステム・イン・パッケージへと発展してきています。これと並行して実装技術も挿入実装技術から表面実装技術へと展開してきました。これらの技術進歩が、パソコンや携帯電話の飛躍的な小型・高性能化を可能にしたのです。これらの技術は、これで最終ゴールに達したわけではなく、さらにその先へと、技術革新が繰り広げられつつあります。

しかし、いくら技術が進んだといっても、SoCやSiPのみでは電子回路は動作できません。これらを側面から支える電子部品が必要です。電子部品には受動部品や変換部品、接続部品などがありますが、とくに抵抗器R(Resistor)・コンデンサC(Condenser)・インダクタL(Inductor)などの受動部品が不可欠なのです。もし、これら受動部品がSMTに対応したチップ化を果たせなかったら、パソコンや携帯電話などの小型化は到底実現できなかったのではないでしょうか。

受動部品にも3216(3.2mm×1.6mm)サイズから0402(0.4mm×0.2mm)サイズへといった超小型化に対応した、リード部分からチップ部品への大きな技術発展があり、そのたびに受動部品に関する製造技術の改良が行われてきました。

本書では、これら(厚膜)チップ抵抗器・チップ(積層)セラミックコンデンサ・(薄膜/積層)インダクタが、どのようにして作られているのか、その一端を紹介します。これらの製造技術は必ずしも最先端技術ではありませんが、最先端製品を支えている要素技術なのです。

最後に、本出版に際して、ご尽力いただいた日刊工業新聞社の方々に感謝いたします。



2004年8月

相良岩男

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